国内首条 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线

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IT之家 9 月 30 日消息，据中国光谷公众号，9 月 30 日，湖北星辰技术有限公司（以下简称“星辰技术”）先进封装中试平台二期项目正式通线。这是国内首条 3D 先进封装量产线，标志着我国向高端芯片先进封装自主可控又迈出坚实一步。IT之家获悉，星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超 70 亿元，二期项目从 2025 年 10 月开工，今年 3 月完成主厂房封顶，6 月 30 日首批核心工艺设备进场搬入，到主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统全面贯通，软件系统联调联试完成，11 个月达成通线节点。

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