AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元

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IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。

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