NEWS / 摘要
硅含量达 40%,冠宇电芯及电池包首发配套荣耀 Magic 9 Pro Max
来源摘要
IT之家 10 月 3 日消息,荣耀 Magic9 系列手机于 9 月 28 日发布,珠海冠宇今日宣布为荣耀 Magic 9 Pro Max 首发配套电芯与电池包。
摘要由机器生成(来自来源站点),可能存在偏差; 本站不转载全文,请以原文为准。
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IT之家 10 月 3 日消息,荣耀 Magic9 系列手机于 9 月 28 日发布,珠海冠宇今日宣布为荣耀 Magic 9 Pro Max 首发配套电芯与电池包。
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