格芯与台积电签署 20 亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

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IT之家 10 月 8 日消息，格罗方德（格芯，GF）今日宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电的 CoWoS® 先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。根据协议，GF 将向台积电提供制造服务，并在其位于纽约州马耳他的工厂增加产能。这项为期多年、价值 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 134.25 亿元人民币）的协议将扩大先进封装生态系统的产能，并满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。该协议为随着客户需求增长而逐步扩大产能奠定了基础。GF 计划扩建其马耳他工厂的产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内…

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