xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段

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IT之家 10 月 14 日消息，微机电领域初创企业 xMEMS 当地时间昨日宣布，其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。xMEMS µCooling 通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，并通过芯片上的精密微阀阵列转化为高速空气脉冲，从而将热量从热源带走。其厚度低至 1.13mm，具备 IP68 防尘防水。

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