消息称三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

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IT之家 10 月 19 日消息，韩媒 MTN 当地时间 16 日报道称，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学 (SiPh) 领域，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路 (PIC)，后续则将扩展到 PIC-EIC 整合、光封装领域。台积电目前在硅光子学晶圆代工领域处于优势位置，已获得了一系列的开发成果。三星电子内部人士认为，企业与台积电在硅光子学…

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