消息称星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世

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IT之家 10 月 25 日消息，据博主 @Adak封狼居胥 今日分享，星闪大带宽 SLB 2.0 预计将于 2026 年底商用，星闪路由也即将问世。据博主透露，北京中科晶上科技股份有限公司当前正大力投入星闪 2.0 芯片研发，其面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道，2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用 —— 届时星闪 AP、星闪路由将加速普及。

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