盛美上海：首台量产型 310×310mm 面板级水平电镀设备出机至中国大陆以外的亚洲市场

来源摘要

IT之家 10 月 29 日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）今日宣布，盛美上海首台量产型 310mm×310mm 面板级水平电镀设备 UltraECP ap-p 顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。据介绍，随着先进封装技术持续发展，面板级工艺因其适用于大尺寸基板加工而受到产业关注。电镀是相关制造流程中的最重要的环节之一，设备的稳定性、电镀金属膜厚的均匀性与稳定性，关系到工艺导入的产品良率和生产效率。

摘要由机器生成（来自来源站点），可能存在偏差； 本站不转载全文，请以原文为准。