三星电子：2027 年 HBM 产能售罄，预计整体内存供应将在 2028 年维持紧张

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IT之家 10 月 29 日消息，三星电子 (Samsung Electronics) 当地时间今早举行了 2026Q3 财报电话会议。会上该企业高管表示，其 2027 年的 HBM 产能已按既定目标价格售罄，而 2028 年的整体 DRAM 内存供应将维持紧张。三星电子在 2026Q3 的 DRAM 和 NAND 出货容量均上涨个位数百分点，ASP 则分别增长 20% 和近 10%；企业预计 2026Q4 的 DRAM 出货容量将增长 15~20%，NAND 则增长 15% 左右。存储半导体市场整体仍供大于求，高管特别提到收到了大量 QLC 需求。

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