三星电子会长李在镕赴日本考察先进封装技术，计划 5 年投资 400 亿日元

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IT之家 11 月 1 日消息，三星电子会长李在镕今日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。据悉，三星电子计划自 2024 年起在未来 5 年投资 400 亿日元（IT之家注：现汇率约合 16.93 亿元人民币），将横滨 APL 打造为全球先进封装研发中心，并计划到 2027 年将当地研发人员扩大至 100 人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。IT之家注意到，三星电子 (Samsung Electronics…

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