高通 HBC 完成验证：133 TB/s 内存带宽 18 倍于 AI200，AI250 明年上半年出样

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IT之家 11 月 3 日消息，高通昨日宣布，其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成了硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力。高通 HBC 技术通过将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，试图在提升 AI 推理内存带宽的同时降低能耗。搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样，意味着这一以 L…

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