SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%

来源摘要

IT之家 11 月 5 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）旗下硅制造商组织 (SMG) 当地时间 4 日指出，全球硅晶圆出货量在 2026 年第 3 季度达到 37.56 亿平方英寸（IT之家注：约 242.3 万平方米）。这一数据相当于 3,321 万片 300mm（12 英寸）晶圆，同比增长 13.4%，环比增长 5.1%。

摘要由机器生成（来自来源站点），可能存在偏差； 本站不转载全文，请以原文为准。