荣耀 Magic9 系列手机配置汇总：至高搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版，9 月 28 日发布

来源摘要

IT之家 9 月 27 日消息，荣耀 Magic9 系列手机发布会将于 9 月 28 日 14:30 举行，博主 @数码闲聊站 今日对新机的爆料进行了汇总。IT之家整理如下：Magic96.37 英寸 1.5K+120Hz LTPS 小直屏，第五代骁龙 8 至尊版处理器，8000mAh 电池 +80W 有线快充 +50W 无线快充；55Mp 1:1 方形前摄，后置 200Mp 1/1.4 英寸主摄 +50Mp 超广角 +200Mp 1/1.56 英寸 3.5X 潜望长焦；3D 超声波指纹，AI 键 + 拍照，IP68/69/69K，机身厚度 8.49mm…

摘要由机器生成（来自来源站点），可能存在偏差； 本站不转载全文，请以原文为准。