华为：逻辑折叠技术不是简单把几颗芯片叠在一起，而是最初就以三维视角进行系统设计

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IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。

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