SEMI 预测：全球 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年将达 2270 亿美元

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IT之家 10 月 14 日消息，SEMI（国际半导体产业协会）当地时间昨日在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测。该机构认为全球 300mm（12 英寸）前端晶圆厂设备支出今年可达 1,490 亿美元（IT之家注：现汇率约合 9,990.49 亿元人民币），同比大增 31%；未来数年则将维持超一成增幅，到 2029 年达 2,270 亿美元（现汇率约合 1.52 万亿元人民币）。

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