台积电已量产 5 倍光罩尺寸先进封装且良率优异，随时可为竞争对手客户“救场”

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IT之家 10 月 16 日消息，科技媒体 TechNews 昨日（10 月 15 日）报道，在台积电第三财季（2026 年 7 月～2026 年 9 月）财报电话会上，董事长兼 CEO 魏哲家宣布已量产 5 倍光罩尺寸先进封装，且良率“非常优秀”。他称，就目前而言，除台积电外，尚无其他企业能够做到这一规模，且客户对量产结果十分满意。IT之家注：“光罩尺寸”可简单理解为芯片制造中一次曝光所能覆盖的面积单位。AI 芯片、高性能计算芯片越来越依赖将多个计算芯片、高带宽内存等封装在同一大型基板上，因此封装面积越大，能容纳的算力、内存和互连密度通常越高，但也更难…

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