荣耀 WIN 2 系列手机官宣搭载荣耀鸿燕通信，配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3

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IT之家 10 月 18 日消息，荣耀手机官方微博今日正持续预热 WIN 系列新机。据介绍，系列新机将搭载荣耀鸿燕通信，配备全新自研射频增强芯片 HONOR C3，可强化复杂网络环境通信性能。

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