高通中国区董事长孟樸：终端侧 AI 正发挥重要作用，智能体的发展进一步加速这一趋势

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IT之家 10 月 18 日消息，据新浪科技今日报道，2026 东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕。高通公司中国区董事长孟樸出席大会，并以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲，分享了高通对人工智能如何真正走进产业、转化为现实生产力的一些思考。孟樸认为，未来人工智能的发展，将会越来越多地走向云端与边缘协同。其中，云端拥有强大的模型和算力，能够处理复杂、资源密集型任务。终端在实时响应、可靠性、个性化体验等方面具有独特的优势，大量的 AI 任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等各类终端和边缘设备，终端侧…

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