卢伟冰再谈小米 18 Fold 手机折痕：采用新一代折叠架构，平均深度 ≤30μm

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IT之家 10 月 25 日消息，小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰今日发文，再度谈及了小米 18 Fold 中折叠手机的折痕情况：采用新一代折叠架构，强度更高，更抗冲击同时带来超强折痕控制，平均折痕深度 ≤30μm

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