日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 解决方案，可减半寄生布线损耗

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IT之家 10 月 14 日消息，OSAT 龙头日月光半导体 (ASE) 昨日宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案。这一方案可实现 VRM（电压调节模块）的垂直整合，大幅缩短电流传输路径，降低超半数寄生布线损耗。日月光表示，先进的高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，这意味着需要 1V 以下电压传输超 1000A…

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