消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元

来源摘要

IT之家 10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元

摘要由机器生成（来自来源站点），可能存在偏差； 本站不转载全文，请以原文为准。