应用材料追加对先进封装设备制造商 Besi 投资，持股比例升至 20%

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IT之家 10 月 27 日消息，Applied Materials（应用材料）美国当地时间本月 26 日宣布将追加对荷兰半导体封装设备制造商 Besi 的投资，使其对后者的持股比例从此前的 9% 约升至 20%。应用材料同时表示，该企业当前无意进一步扩大在 Besi 的持股，也无意寻求 Besi 董事会的席位。两家企业自 2020 年启动联合开发以来一直保持着良好的合作关系，<…

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