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算力与芯片
芯片、算力、数据中心（共 20 条待翻页浏览；完整分类见首页「今天发生了什么」） · 查看全部类型
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黄仁勋又出手了，英伟达拟再砸 20 亿美元加码欧洲 AI
来源摘要 IT之家 10 月 14 日消息，据彭博社报道，英伟达 CEO 黄仁勋在欧洲访问期间宣布，公司计划追加 20 亿美元（IT之家注：现汇率约合 134.1 亿元人民币）投资。此次欧洲之行还包括与法国总统埃马纽埃尔 · 马克龙会晤。当地时间 13 日，黄仁勋透露，英伟达过去一年在欧洲投资 80 亿美元（现汇率约合 536.4 亿元人民币），此次将在此基础上继续增加投资。他还宣布向法国四家初创企业 Doctolib、Genesis AI、Pigment 和 Entalpic 注资。作为全球最大的 AI 芯片制造商，英伟达承诺在世界各地投资数千亿美元，希望加快…
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苹果：Siri AI 将支持 Apple TV 4K 第二代、第三代
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，苹果今天宣布推出第四代 Apple TV 4K，采用 A19 芯片，支持 Siri AI。IT之家注意到，苹果今天还为老机用户带来了好消息：第二代、第三代的 Apple TV 4K…
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苹果新款 Apple TV 4K 发布：2399 港元，A19 芯片、Siri AI、内置麦克风
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，苹果新款 Apple TV 4K 今日正式发布。该产品将于 11 月 13 日起正式发售，售价 2,399 港元（IT之家注：现汇率约合 2,050 元人民币）。
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爱芯元智 AX8860 系列大算力芯片发布，性能对标英伟达 DGX Spark 但价格更低
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，爱芯元智今日在 2026 中国国际工业博览会上正式发布 AX8860 系列大算力 AI 芯片，定位为专为大模型在边缘和端侧落地打造的算力底座。AX8860 搭载 16 核 Arm Cortex-A55 CPU 与自研 NPU，提供 256 TOPS 混合精度算力（原生 FP4，无稀疏性），配备最高 128GB LPDDR5X 内存，256-bit 位宽下带宽达 273 GB/s，芯片采用 6nm 制程并支持 PCIe 5.0 互联。
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华硕发布 NVIDIA MGX 服务器 XA P2N-E2，支持 RTX PRO 6000 Blackwell 双卡
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，华硕 (ASUS) 当地时间昨日在 2026 OCP 全球峰会上发布了 2U 服务器 XA P2N-E2。这一产品基于 NVIDIA（英伟达）MGX 架构，配备 Vera CPU 和最多 2 块 RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版本 GPU，专为代理式 AI 与强化学习工作负载打造，可应对代码执行、工具调用、沙盒运算等任务。
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深圳华强：今年下半年存储芯片价格涨幅预计会收敛，但市场仍供给紧张、需求旺盛
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，深圳华强今天在互动平台表示，当前存储市场整体处于 AI 算力建设驱动的高景气周期。在 AI 算力基建释放海量增量需求并强力“虹吸”先进产能的双重作用下，存储芯片供给持续紧张，价格持续上涨。上半年价格涨幅巨大，下半年价格涨幅预计会收敛，但存储芯片供给紧张、需求旺盛的格局目前没有发生变化。IT之家综合…
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马斯克谈中国制造：一旦掌握，扩产能力往往能超越全球总和
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，埃隆 · 马斯克今天在 X 平台表示，一旦中国掌握某种产品的制造方法后，他们的扩产能力往往能超过世界其他地区之总和。IT之家注意到，此番讨论建立在人工智能分析师 Melvin 的长篇文章之上。这名分析师认为，长鑫存储正成为美光、三星、SK 海力士的竞争对手。据 TrendForce 数据，长鑫存储目前在全球 DRAM 市场营收份额约为 9.5%，高于上一季度的 7.6%，已成为全球第四大 DRAM 制造商。不过这名分析师认为，市场对长鑫 4F² DRAM 技术的突破有点反应过度，这家公司仍然需要证明自己能实现有竞争力的良…
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IDC：英伟达在华数据中心 AI 芯片份额降至 34%，华为升至 28%
来源摘要 北京时间 10 月 13 日，根据路透社看到的一份 IDC 报告，2026 年上半年，英伟达在中国数据中心 AI 芯片市场的份额降至 34%，原因是美国出口管制限制了其产品的供应，同时中国本土竞争对手不断扩大份额。IDC 数据显示，今年 1 月至 6 月，英伟达在中国市场的 AI 加速器出货量为 67.8 万颗，同比下降 44%。AI 加速器被用于训练和运行 A…
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消息称 Anthropic 即将谈妥其首座日本数据中心：500MW 规模，落地大阪
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，《日经亚洲》当地时间今日报道称，Anthropic 与 NTT DATA 之间有关前者首座在日数据中心项目的谈判已进入最后阶段。双方预计将在本财年内达成最终协议，最早 2028 年部分投运。这座 AI 算力设施将落户大阪，预计规模将达 500MW，仅建设成本即超 1 万亿日元（IT之家注：现汇率约合 4…
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德晟达英特尔 B960 / Q970 主板 M26-NVLS-ATX09 现身
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，嵌入式与 AI 算力硬件企业德晟达 (Decenta) 已在官网公开了基于英特尔 FCLGA1954 平台的 M26-NVLS-ATX09 主板。该型号采用标准 ATX 板型，可选 B960 / Q970 芯片组变体。这款主板拥有 4 条 DDR5-6400 U-DIMM 内存插槽、至多 2 条全长 PCIe Gen5 插槽 (1…
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gFiber Wi-Fi 8 Premium Gateway 网关公布：高通平台，支持对等 20Gig
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，Qualcomm（高通）当地时间今日宣布，将在奥地利维也纳举行的 Network X 2026 大会上展示与正文 (Gemtek) 合作为 gFiber（原 Google Fiber）开发的旗舰级宽带网关。这一产品名为 gFiber Wi-Fi 8 Premium Gateway，基于高通 Dragonwing（跃龙）NPro A8 Elite 芯片平台，配备 5 核 CPU 与 Hexagon NPU，无线侧支持四频并发 Wi-Fi 8 (802.11bn) 连接，有线侧支持对等 20Gig。得益于性能强大的 SoC，…
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Astera Labs 发布“计算无关”机架架构 Orion：开放式、模块化设计
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，半导体互连企业 Astera Labs 当地时间本月 12 日发布了其“计算无关”机架参考设计 Orion。这一平台基于开放标准构建，采用模块化结构，用户可根据自身需要和实际供应情况搭配算力组合。Orion 包括六大生产级参考架构：机架、计算托盘、交换托盘、内存托盘、连接板、计算板，支持多样化的 CPU 和 AI 推理加速器。
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华为首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图：在中国半导体业界支持下成功量产，未来属于开放合作
来源摘要 IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余谈到了麒麟 9050 系列的一些性能规格，并首次公布麒麟 9050 Pro 芯片详细架构图（发布会上为简要版本）。IT之家注意到，该芯片搭载新一代灵犀 CPU、新一代马良 GPU、新一代达芬奇架构 NPU、新一代麒麟 AI ISP 等，还有灵犀微核、FFTS 函数流任务调度器、安全处理器等。
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微软推出 Maia 300 自研 AI 芯片，明年拟部署超百万颗以降低算力成本
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，微软于当地时间周一发布了新一代自研 AI 芯片，并计划在明年部署超百万颗该芯片，用于支撑自身内部 AI 业务。这款芯片名为 Maia 300，是微软第三代自研芯片，专门用于 AI 数据运算，例如代码生成、代表用户执行复杂商业任务…
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华为徐松余：麒麟 9050 系列开启未来 10 年新征程，实现业界首个 30B MoE 大模型入端
来源摘要 IT之家 10 月 13 日现场消息，华为今日（10 月 13 日）在上海练秋湖举办 2026 麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余发表演讲。徐松余谈到了华为最新的韬定律和逻辑折叠路线，韬定律首次应用于麒麟 9050 系列，在性能 / 能效上获得了可观的收益。
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铠侠推出 DLC 版本 CM9 企业级固态硬盘，支持冷板液冷
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，KIOXIA（铠侠）美国当地时间昨日宣布推出 CM9-DLC 固态硬盘。这一企业级 SSD 采用 EDSFF E3.S 外形规格，在常规版本 CM9 的基础上添加了对 DLC（直接液体冷却，冷板液冷）的支持。CM9-DLC 意味着客户可在单一服务器机架上完全采用液体冷却，用一套散热系统同时覆盖算力与存力组件。
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南亚科技：DRAM 内存短缺将持续到 2028 年初
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，DRAM 制造商南亚科技 (Nanya) 昨日举行了 2026Q3 法人说明会，会上企业高管与金融分析师进行了交流。南亚科技表示，AI 正为 DRAM 行业带来结构性变化，当前的紧缺态势将持续到 2028 年初。项目建设、半导体制造设备交付的延期拖慢了新产能装机投运的速度，这导致供给面的改善会相对延后。
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SK 海力士发布 SSD 专用处理器架构 H-TPU，功耗仅为传统 CPU 的 2.5%
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，随着 AI 的普及，数据中心性能瓶颈转移到内存和存储层，SK 海力士于 10 月 12 日正式推出了“H-TPU（海力士事务处理单元）”架构，该架构按功能拆分处理器，以最大化效率，克服传统通用中央处理器（CPU）的功耗和面积限制。SK 海力士 SoC 设计副总裁구인재于 10 月 12 日在韩国仁川松岛的 ISOCC 2026 会议上发表主题演讲，指出了 AI 数据中心面临的结构性局限，他指出：“虽然每一代 GPU 性能和 PCIe 带宽都在翻倍，但 SSD 控制器内部通用 CPU 频率和控制能力已达到极限。”他认为，传…
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英特尔 "Crescent Island" 系列数据中心推理卡定名 Intel GPU D 系列
来源摘要 IT之家 10 月 13 日消息，Intel（英特尔）在 2026 OCP 全球峰会上宣布，其基于 "Xe3P" 架构的数据中心推理优化 GPU "Crescent Island" 正式定名 "Intel GPU D-series"，首款产品则是 Intel GPU D270。Intel GPU D270 拥有 32 个 Xe 核心、256 个 XMX 引擎，FP8 算力 1.5TB/s；
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微软 Maia 300 AI 芯片发布：台积电 N2P 工艺，288GB HBM4 内存、带宽 18TB/s
来源摘要 IT之家 10 月 12 日消息，微软今天正式发布 Maia 300 人工智能芯片。这款产品配备 288GB HBM4 内存，带宽达到 18TB/s，FP4 算力可达 13.8 PFLOPS，基于台积电 N2P 制程工艺打造，计划 2027 年部署。IT之家注意到，Maia 300 采用多芯粒设计，主要计算部分采用台积电 N2P 2 纳米制程，集成独立内存芯粒…