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算力与芯片
芯片、算力、数据中心（共 20 条待翻页浏览；完整分类见首页「今天发生了什么」） · 查看全部类型
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亚马逊 CEO 贾西：要让 AI 广泛应用于企业软件，成本需降至目前十分之一
来源摘要 IT之家 10 月 24 日消息，亚马逊 CEO 安迪 · 贾西认为，AI 推理成本仍然太高，要让 AI 广泛应用于企业软件，成本还需要降至目前的约十分之一，而亚马逊自研芯片有望帮助降低成本。贾西在风险投资机构 a16z 当地时间 23 日发布的采访中透露：“在我看来，要让 AI 得到尽可能广泛的应用，推理成本仍然高了一个数量级。”
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长鑫科技：对全球和中国 DRAM 产业中长期前景保持坚定信心
来源摘要 IT之家 10 月 23 日消息，据《科创板日报》今日报道，记者今日从长鑫科技方面了解到，从中长期看，AI 对数据吞吐的需求仍在迅速增长，DRAM 作为战略性基础设施的地位将会更加强化；中国作为全球最大的半导体应用市场，提升 DRAM 自给能力也具有重要的现实意义，发展空间广阔。其表示，“这是一个需要耐心、需要长期主义、需要永葆创业精神的行业。我们对全球和中国 DRAM 产业的中长期前景，保持坚定信心。”据IT之家此前报道，长鑫科技于 2025 年 10 月宣布量产 LPDDR5X 产品，芯片形态提供了覆盖 12GB、16GB、24GB 等多个容量点的解…
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美国拟向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元半导体研发资金，核聚变与 AI 数据中心成重点
来源摘要 IT之家 10 月 23 日消息，美国商务部昨日宣布，计划通过美国《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向 4 家企业提供最高 3.89 亿美元（IT之家注：现汇率约合 26.02 亿元人民币）的研发资金，用于支持功率半导体器件及关键材料研发，相关技术将应用于核聚变发电、AI 数据中心和电力基础设施等领域。根据美国国家标准与技术研究院（NIST）公布的信息，商务部已与 4 家企业签署资助意向书，最终资助仍需完成后续程序。此次计划中，核聚变能源企业 Helion 获得的拟资助金额最高，达 1.75 亿美元（现汇率约合 11.7 亿元人民币），将用于研发…
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富士胶片、GE 医疗等五方携手，合作开发 2nm 医疗影像低功耗 AI 推理芯片
来源摘要 IT之家 10 月 23 日消息，LSTC 日本尖端半导体技术中心、北海道大学、富士胶片、GE 医疗、imec 五方当地时间本月 20 日宣布承接日本 NEDO 项目委托，共同开发基于 2nm 工艺的医疗影像低功耗 AI 推理芯片。该芯片的设计应用场景包括：对光子计数 CT 提供的海量数据进行高速重构与分解，实现“实时影像诊断支持”；将超声影像与 CT / MRI 影像实时叠加，实现“实时诊疗支持”；从术中显微镜影像里实时识别手术器具、解剖结构、出血，实现“实时手术支持”。
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黄仁勋称 2029 年不太可能出现内存过剩，英伟达仍会大量使用
来源摘要 IT之家 10 月 23 日消息，据 CNBC 报道，英伟达 CEO 黄仁勋周四接受采访时表示，到 2029 年，内存芯片行业不太可能出现过剩的情况。此前一周，由于市场对产能过剩和需求放缓的担忧，存储板块股票遭遇集中抛售。黄仁勋指出，“内存的一大好处是，你总是可以用得更多（You can always use more）。”他补充说，高带宽内存 HBM 在未来数年内仍将被持续广泛采用。黄仁勋还表示，“我们是全球首家将手机中采用的 LPDDR 内存引入数据中心的企业。这使我们能够提供比当今世界上任何产品高出一倍能效的性能，因此我们也将继续大量使用它们。”I…
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英特尔 CTO 称前沿晶圆产量最多翻倍，AI 算力扩张遭遇供应链天花板
来源摘要 IT之家 10 月 23 日消息，在接受 Dwarkesh 播客时，英特尔首席技术官（CTO）普什卡 · 拉纳德（Pushkar Ranade）表示：即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。在播客节目中，拉纳德被问及“世界上是否有足够工具，把前沿晶圆产量提高 10 倍”。对此他回应称“不是 10 倍，但可能达到 2 倍，是的。”他认为这一限制源于整个半导…
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AMD 谈锐龙 9 9950X3D2：游戏应用尚不足以支撑双 3D V-Cache 需求，但 AI 使其变为可行
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，日本媒体《Mynavi News》当地时间 10 月 20 日放出了对 AMD 客户端产品管理高级总监 Travis Kirsch 的采访，谈到了有关锐龙处理器产品布局、3D V-Cache 技术、内存市场变化以及下一代处理器的规划。Travis Kirsch 表示，AMD 仍将继续支持 AM4 平台，并计划在技术需求尚未迫使平台升级的情况下，尽可能延长 AM5 平台的生命周期。2025 年 1 月，AMD 在回答德媒 Hardwareluxx 提问时表示，双 3D V-Cache 缓存设计并不存在技术上的问题，而不推出…
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消息称特斯拉与三星电机签署 FC-BGA 基板供应协议，投资 1.1 万亿韩元
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，据 TrendForce 今日报道，三星电机已经与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。据报道，该协议为期五年，生产的基板预计将用于特斯拉电动汽车和 Optimus 人形机器人的 AI 芯片。作为交换，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约 1.1 万亿韩元
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王兴兴明确宇树未来三大布局方向，将每年投入数千万元举办世界物理 AI 大赛
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，据证券时报报道，2026 世界物理 AI 大会暨宇树合作伙伴生态大会今日在浙江杭州举行，宇树科技董事长、总经理兼首席技术官王兴兴在大会上明确宇树科技三大未来布局方向：一是提升机器人大规模量产能力，适配未来千万级乃至亿级的市场需求；二是自研与合作并行，推进适配自身硬件的物理 AI 小模型落地；三是布局超大规模算力集群，筑牢技术迭代底座。同时，宇树科技正在搭建机器人自进化体系，通过“AI 自主研发 — 仿真训练 — 真实测试 — 反馈迭代”的闭环模式，替代传统人工调试路径，提升算法迭代效率。王兴兴在会上官宣世界…
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科大讯飞董事长刘庆峰：国产算力对标全球还有两代左右差距，一定会有并跑甚至领跑的一天
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，2026 科大讯飞全球 1024 开发者节于今日（10 月 22 日）14 时启幕，本届开发者节以“解放生产力，释放想象力”为主题，北京、安徽合肥双会场联动。科大讯飞董事长刘庆峰在主论坛演讲最后表示，人工智能是一次伟大的人类历史进程，但是也是一场需要凝心聚力的长跑。
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英伟达与 6 家上游供应商合作，提升 AI 基础设施产能
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，NVIDIA（英伟达）当地时间本月 21 日宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。这六笔合作关系中的三笔聚焦基板，另外三笔则分别归属先进封装、半导体测试、光封装光学。NVIDIA 计划在未来 3 年中将其产品所需的基板产能提升至 2.5 倍，这需要上游制造商的配合。
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谷歌 Google Cloud 计划部署至多 96 万块 GPU 的英伟达 Vera Rubin 平台
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，Google（谷歌）云服务业务 Google Cloud 当地时间 21 日宣布，其计划将基于 NVIDIA（英伟达）Vera Rubin 平台的基础设施扩展到多个算力站点，最多可部署 96 万个 Rubin GPU。Google Cloud 同日表示，其基于 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机架级系统的 A5X 实例正式上线。该实例采用了 NVIDIA ConnectX-9 SuperNIC 以及 Google Cloud 的 Virgo 网络和第四代先进液冷技术，将于下个月正式推出。
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英伟达黄仁勋：GPU 寿命可达 8 年以上，AI 正在改写硬件折旧规则
来源摘要 IT之家 10 月 22 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 21 日）发布博文，报道称在 GTC 柏林大会上，英伟达首席执行官黄仁勋表示，随着软件持续更新和 AI 应用需求扩大，GPU 的实际使用寿命已从过去普遍认为的约 4 年，延长至 8 年甚至更久。黄仁勋在活动中表示：英伟达的计算系统应用非常广泛，而且性能优化非常出色，能够长时间保持高效运行，这已经成为我们的重要优势之一。此外，由于我们采用软件可编程技术，并在资产的整个生命周期内不断改进软件，持续更新，因此能够确保其长期高效运行。因此，人们发现，以前认为的四年生命周期实际上可能是八…
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谷歌 CEO 桑达尔 · 皮查伊：公司正牺牲云业务短期收入支持前沿 AI 研发，2027 年算力难以锁定
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，谷歌首席执行官桑达尔 · 皮查伊今日表示，公司正将部分算力从云业务转向前沿 AI 研发，以全力支持前沿 AI 发展。对谷歌而言，开发前沿 AI 成本高昂，需要耗费大量计算资源和芯片，但这些资源原本可以拿给云业务高价出售。皮查伊对此表示，将资源投入前沿人工智能研发是谷歌的“根本所在”。这名 CEO 还表示，若客户目…
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雷军：小米已经构建全球最大规模消费级 loT 平台，截至二季度末设备连接数超 11 亿台
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，在 2026 世界智能网联汽车大会上，小米集团创始人、董事长兼 CEO 雷军表示，到目前为止，小米已经构建了全球最大规模的消费级 loT 平台，截至二季度末，小米全球 loT 的设备连接数已经超过 11 亿台。雷军称，为了把整个生态的体验做好，过去几年，小米一直在芯片、操作系统、AI 具身智能等底层硬核技术上持续加大研发投资，
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8GB 显存即可运行：5.8B 图像生成模型 FLUX 3 Image Klein 发布
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，视觉人工智能实验室 Black Forest Labs 当地时间本月 15 日以开放权重的形式发布了 FLUX 3 Image Klein 图像生成模型。FLUX 3 Image Klein 拥有 5.6B 的参数，针对消费级 GPU 进行了优化。其 BF16 权重需要 12.2GB 内存、FP8 权重则需要 5.6B 内存。这款模型的 INT8…
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英伟达黄仁勋称未来电信运营商都将提供 AI 算力，电信基站有望发展成分布式 AI 网络
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，英伟达首席执行官黄仁勋今天在柏林的 GTC 大会表示，未来所有电信运营商都将提供 AI 算力，电信基站有望发展成分布式 AI 网络。IT之家注意到，黄仁勋在发布会现场重提了 AI“五层蛋糕”理论，即是将人工智能从下至上划分为能源、芯片、基础设施、模型和应用五个层级。他强调 AI 不仅是软件，而是像电力和互联网一样的底层工业基础设施，各层之间紧密相连、向上拉动。
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小鹏汽车 CEO 何小鹏：自动驾驶下半场将出现三个重大变化，以及三个核心指标
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，据科创板日报报道，在今日举办的 2026 世界智能网联汽车大会上，小鹏集团董事长、CEO 何小鹏表示，自动驾驶下半场将出现三个重大变化：一是软件形态从原来的软件转向 AI 模型与数据；硬件形态从局部硬件转向覆盖芯片、底盘、座舱、自驾到整车的全能力硬件耦合。二是法规与场景重心发生变化。“原来是中国和部分国家制定辅助驾驶交通法规，未来全球将推动 L2、L3、L4 相关法规，并进一步探索 L4、L5 在哪些场景落地”。三是自动驾驶下半场将出现上半场没有的三个核心指标，即：安全碰撞里程、用户全场景覆盖率、用户愿意付费的比例。“这…
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消息 NVIDIA 下代 Groq LPU 芯片转向 3D 堆叠 DRAM，放弃大 SRAM 方案
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，NVIDIA（英伟达）的下代 Groq LPU AI 推理加速器芯片有望采用基于 TSV（硅通孔）工艺的 3D 堆叠 DRAM 方案。当前一代的 Groq LPU 采用了大容量 SRAM 的缓存设计，提供快速解码输出。但 SRAM 有着容量较小、制程升级密度收益有限的问题，在大型模型表现和芯片迭代上存在固有局限。
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消息称亚马逊 AWS 面临数据中心供电瓶颈，AI 算力机架无法按时启用
来源摘要 IT之家 10 月 21 日消息，外媒 Business Inside 北京时间本月 19 日报道称，亚马逊云科技 (AWS) 旗下部分数据中心面临供电能力瓶颈，导致订购的机架级 AI 算力系统无法按时启用。AWS 在今年 8 月预计，其每个月将收到价值 30 亿美元（IT之家注：现汇率约合 200.74 亿元人民币）左右的机架。知情人士透露，